今日のテーマはキャビティ基板になります。

平面の基板を立体構造にしたキャビティ基板（段付き基板）は
プリント基板の一部に凹部を設け、半導体チップ部品などを実装
することで機能アップや小型化を実現できる基板です。

キャビティ部分に電子部品を実装することにより、実装部品や
回路を隠すことができるので低背位化が可能になります。
LEDの反射板を兼ねたキャビティ構造は一例ですね。

伸光写真サービスでは凹部にワイヤボンディング用の金メッキも
対応可能、またキャビティの深さ指定も可能です。
お客様の様々な用途に合わせて構造をご提案致します。
キャビティ基板に関するお悩みなどは是非お問い合わせください。



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