IVH・BVH基板

IVH基板、BVH基板とは配線密度を向上させた多層プリント基板になります。

  • IVH基板は多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する多層基板になります。
  • BVH基板は(ブラインドスルホール基板)外層と内層との層間を接続するために穴の先がふさがっており、貫通していない形状の多層基板になります。

IVH・BVH基板の製品例

IVH・BVH基板のメリット

  • プリント配線板を貫通していない穴や、接続に必要な空間のみを作ることが可能ですので、貫通穴の制約が少なく回路密度を大幅に上げることができます。
  • IVHやBVHと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。
  • 高多層化の実現により小型化、薄物化が可能となります。

IVH・BVH基板の層構成図

IVH・BVH基板製品仕様

項  目仕  様
材 料エポキシ・PPE
板 厚0.6~1.6mm
穴経/ランド経アスペクト比8 穴径+400μm
最小線幅(μm)標準100/100 条件付き40/50
レジスト色緑・青・白・黒・茶
シルク色白・黄色・黒
表面処理Au・フラックス・半田