ビルドアップ（build up）は 築き上げること、積み上げ、積み重ねなどの意味があり、ビルドアップ基板とは1層ずつ積み上げて作った多層基板（IVH基板、BVH基板）なので配線密度を向上させた多層プリント基板になります。弊社ではＩＶＨとＢＶＨの組み合わせなどで高品質のビルドアップ基板を製作しておりお客様の好評を頂いております。

• IVH基板は多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する多層基板になります。
• BVH基板は（ブラインドスルホール基板）外層と内層との層間を接続するために穴の先がふさがっており、貫通していない形状の多層基板になります。

ビルドアップ基板の製品例

ビルドアップ基板のメリット

• プリント配線板を貫通していない穴や、接続に必要な空間のみを作ることが可能ですので、貫通穴の制約が少なく回路密度を大幅に上げることができます。
• ＩＶＨやＢＶＨと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。
• 高多層化の実現により小型化、薄物化が可能となります。

ビルドアップ基板の層構成図

ビルドアップ基板製品仕様

ビルドアップ基板製造工程