一般的な構造の金属ベース基板とは違い、ベースとなる金属を部分的に凸部（バンプ）を形成し、表層へ形成した凸部を露出させ発熱部品の放熱部を直接はんだ付けし接続させることで、金属ベース基板に熱を逃がすことが可能となっています。
