セラミック基板

セラミック基板は絶縁層にセラミックを使用したプリント基板です。セラミックの材料特性を生かし、大電流基板、アンテナ基板、送受信基板にご使用頂けます。

導体パターンは厚膜法である導体ペーストでパターンを形成する方法と薄膜法であるスパッタなどでパターンを形成する方法を利用しております。

セラミック基板製造方法

・薄膜法:スパッタなどで導体パターンを形成する方法

     Ti、Cr、NiCr、Pd、Cu、Ni、Al、Pt、TiW、TaNなど

・厚膜法:セラミック板の上に導体ペーストの印刷でパターンを形成する方法

     Ag、AgPt、AgPd、Au、印刷抵抗ガラスオーバーコートなど

厚膜セラミック基板 

厚膜セラミック基板の製品例

厚膜セラミック基板の特徴

・厚膜回路のファイン化に適していて導体の厚みは10~100μmと自由に選択できます

・製造工程はほぼプリント基板の工程と同じで後処理工程もほぼ同じ構成で製作できますので

 配線設計条件を大きく変えずに製作できます

薄膜セラミック基板

薄膜セラミック基板の製品例

薄膜セラミック基板の特徴

・蒸着・スパッタでの薄膜金属膜付け後に銅・金であればウエットプロセスを採用して

 1~10μmの膜厚まで対応可能

・ViA埋め、サイドメタライズも対応可能

・チップサイズ0.3mm×0.6mm×0.1t基板対応可能

セラミック基板製造工程