ビルドアップ（build up）は 築き上げること、積み上げ、積み重ねなどの意味があり、ビルドアップ基板とは1層ずつ積み上げて作った多層基板（IVH基板、BVH基板）なので配線密度を向上させた多層プリント基板になります。弊社ではＩＶＨとＢＶＨの組み合わせなどで高品質のビルドアップ基板を製作しておりお客様の好評を頂いております。

• IVH基板は多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する多層基板になります。
• BVH基板は（ブラインドスルホール基板）外層と内層との層間を接続するために穴の先がふさがっており、貫通していない形状の多層基板になります。

ビルドアップ基板のメリット

• プリント配線板を貫通していない穴や、接続に必要な空間のみを作ることが可能ですので、貫通穴の制約が少なく回路密度を大幅に上げることができます。
• ＩＶＨやＢＶＨと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。
• 高多層化の実現により小型化、薄物化が可能となります。

ビルドアップ基板製造工程

ビルドアップ基板の層構成図

ビルドアップ基板製品仕様

項　　目	仕　　様
材　料	エポキシ・PPE
板　厚	0.6～1.6mm
穴経/ランド経	アスペクト比8　穴径+400μｍ
最小線幅（μｍ）	標準100/100　条件付き40/50
レジスト色	緑・青・白・黒・茶
シルク色	白・黄色・黒
表面処理	Au・フラックス・半田

ビルドアップ基板の製品例

部品内蔵多層基板

絶縁樹脂層内にチップ部品や薄膜抵抗を内蔵したプリント基板です。さまざまな仕様、構成、特性にオリジナルな工法で対応致します。

部品内蔵多層基板の特徴

• チップ部品や抵抗部品を内蔵することで表層への実装部品が減り、基板面積の縮小、小型化が可能です。
• オーバーコート樹脂（絶縁樹脂）に熱伝導率の高い樹脂を使用することで部品の発熱を基板全体へ拡散・放熱することができます。

部品内蔵多層基板の層構成

①作り込み法

②チップ埋め込み法