近年衛星関連、医療分野、通信関連などで幅広く利用されているセラミック基板について、当社は製造手法の異なるメーカーとのネットワークで製作に取り組んでおります。

厚膜銅メッキ基板

●ドライプロセスとウエットプロセスを組み合わせたオリジナル工程での配線基板です。

●厚膜回路のファイン化に適していて導体の厚みは10～100μmと自由に選択できます。

●製造工程はほぼプリント基板の工程と同じで後処理工程もほぼ同じ構成で製作できますので配線設計条件を大きく変えずに製作できます。

●中・大電流基板に

●アンテナ基板

●受送信基板

●ファインライン化

薄膜基板

●蒸着・スパッタでの薄膜金属膜付け後に銅・金であればウエットプロセスを採用して1～10μmの膜厚であれば対応いたします。

●ViA埋め、サイドメタライズも対応いたします。

●チップサイズ0.3mm×0.6mm×0.1t基板対応いたします。

●3D基板最大６面パターンまでご相談お受けいたします。

●微小・小電流基板に

●サブストレート基板

●ファインライン化

厚膜印刷・多層基板

●片面基板～多層基板（30層）

●小径穴埋め（Φ0.1／0.4t）

●低誘電率セラミックス材ε=5.0・6.0

●印刷抵抗・トリミング

●中電流基板に

●小型化

●高速通信用多層基板

● HIC基板各種