放熱基板は放熱性に優れたプリント基板として厚みのある金属を使用したプリント基板になります。主な金属には銅・アルミ等を使用しております。銅は熱導電率が良いので放熱性は優れていますが、重いのがデメリットになります。アルミは熱導電率が銅より低いので放熱性は銅より劣りますが軽いメリットがありますのでお客様の用途に合った材料でご提案いたします。　製造方法としては表面に金属を貼り付け方法やキャビティ部を設けるなど用途に合わせてご提案します。

放熱基板の種類

１.メタルベース構造

金属ベース（アルミ板・銅板）を放熱ベースとして、高熱伝導性絶縁接着剤に銅箔を積層し回路を形成することで、一般の絶縁材より高い放熱性が得られます。実装部分をくり抜くことで多層化も可能になります。

2.メタルコア構造

厚銅ベースを多層プリント配線板に内蔵することで大電流に対応可能、また発熱を効率よく拡散できます。メタルコア構造には銅板が1枚入ったタイプと数枚入ったタイプがあります。

放熱基板の製品例

• 銅、真鍮、アルミ等薄物基板に貼り、反りなどの対策をする
• 金属と基板のザグリ加工など可能

放熱基板の特徴

• 信号回路とパワー系回路を同一面内に形成することができ、基板の集約が可能
• 厚銅部の裏面を露出させることで、放熱することが可能
• 信号回路と、厚銅回路の高さが同一なので、部品実装に最適

放熱基板製品仕様

項　　目	仕　　様
材　料	エポキシ・PPE・アルミ・銅・真鍮
板　厚	0.1～8mm
穴経/ランド経	アスペクト比6～8　穴径+400μｍ
最小線幅（μｍ）	標準100/100　条件付き40/50
レジスト色	緑・青・白・黒・茶
シルク色	白・黄色・黒
表面処理	Au・フラックス