厚銅多層基板(大電流基板）

厚銅多層基板は大電流や放熱を必要とする場合に内層に300～500ミクロンの厚銅を用いる多層プリント基板になります。

製品例

パワー回路電源部、信号ライン部、部品搭載部など1枚の基板に集約できます。

大電流部分を基板にすることで配線の自由度が向上し小型化が図れます。

パワー回路電源部を内層に組み込むことで、周囲へのノイズによる影響を低減します。

基板集約により組み立て工数が減少し、配線接続時の間違いを低減させます。