IVH基板、BVH基板とは配線密度を向上させた多層プリント基板になります。

• IVH基板は多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する多層基板になります。
• BVH基板は（ブラインドスルホール基板）外層と内層との層間を接続するために穴の先がふさがっており、貫通していない形状の多層基板になります。

製品例

IVH・BVH基板のメリット

• プリント配線板を貫通していない穴や、接続に必要な空間のみを作ることが可能ですので、貫通穴の制約が少なく回路密度を大幅に上げることができます。
• ＩＶＨやＢＶＨと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。
• 高多層化の実現により小型化、薄物化が可能となります。

層構成図

製品仕様