キャビティ基板

キャビティ基板（段付き基板）はプリント基板の一部にキャビティ構造を設け、半導体チップ部品などを実装することで機能アップが実現できる基板です。キャビティへの部品実装により高周波特性の向上を図れます。

伸光写真サービスではキャビティの深さ指定も可能など、お客様の様々な用途に合わせて構造をご提案致します。

製品例

プリント基板の一部に凹部を設け、チップ部品などを実装することで小型化を実現出来ます。

凹部にボンディング金でのメッキも可能です。

キャビティ部分に電子部品を実装することにより、実装部品や回路を隠すことができるので低背位化が可能になります。