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厚銅多層基板

内層に300〜500ミクロンの厚銅を用いた基板です。

パワー回路電源部、信号ライン部、部品搭載部など1枚の基板に集約できます。

大電流部分を基板にすることで配線の自由度が向上し小型化が図れます。

パワー回路電源部を内層に組み込むことで、周囲へのノイズによる影響を低減します。

基板集約により組み立て工数が減少し、配線接続時の間違いを低減させます。

内層500um6層基板
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厚銅2000umザグリ基板
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