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放熱・大電流基板

異なる厚みの銅箔(銅板)を金属結合させた「クラッド材」を使用したプリント基板です。

同一面に厚みの異なる信号回路(例:80um/500umなど)が形成できます。


パワー回路電源部、信号ライン部、部品搭載部など1枚の基板に集約できます。

大電流部分を基板にすることで配線の自由度が向上し小型化が図れます。

パワー回路電源部を内層に組み込むことで、周囲へのノイズによる影響を低減します。

基板集約により組み立て工数が減少し、配線接続時の間違いを低減させます。

層構成例
層構成例
LED基板(裏面放熱)
LED基板(裏面放熱)

金属結合多層基板(構成例)
金属結合多層基板(構成例)
大電流ヒューズ基板
大電流ヒューズ基板
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