あ 

アートワーク(artwork)

プリント基板の製造に用いるエッチングレジスト、ソルダレジスト、及び文字、記号のパターンを作成するための写真原版を作成する作業、また、そのマスクのこと。

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アール(R)

円の半径を表す記号。
円形や穴徑、隅の丸みを表現するのに使われる、半径 5mm の円や穴、隅の丸みを5Rと書く。

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IEC(International Electrotechnical Commission)

電気工学、電子工学、および関連した技術を扱う国際的な標準化団体
その標準の一部は国際標準化機構(ISO)と共同で開発されている。

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IPC(Institute for Interconnecting and Packaging Electronics Circuits)

米国のプリント回路基板の業界団体

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アスペクト比(aspect ratio)

穴径/板厚の数字を「アスペクト比」という
業界では5.5〜8程度が標準

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入れこ

写真の面付けの方法で、「ロータリー」「抱合せ」ともいう。
1枚のフィルムの上に同じ物を180°回転させて編集することをいう。

→ロータリー、抱合せ

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内寸(うちすん、ないすん)(inside dimension)

内法(うちのり)ともいう。
枠の内側から内側までの寸法を指す。

線中外寸

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内枠(inner frame)

「外枠」に対する対照語。
メタルマスクで、孔部分の内側にい作る枠のこと。

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エッチング(etching)

「食刻」「腐食」等と同じ意味。
金属類を酸やアルカリの化学反応で溶かしてしまうこと。

塩化第二鉄液

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塩化第二鉄液(ferric chloride etchant)

新液はFeCl3 38%、塩化第二銅に比べエッチング速度が大きく、粘性も高く、銅の溶解量も大きいが、使用を続けると銅濃度が大きくなりエッチング速度が低下し、比重や粘度が増加してエッチング能力が低下する。新液の補充や酸化性の添加剤を加えることにより能力の回復がはかられている。

エッチング

塩化第二銅液

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塩化第二銅液(cupric chloride etchant)

エッチング速度が塩化第二鉄液よりも小さく、粘度が低いためサイドエッチングが起きやすい。
HCLとH2O2を補充することでCu2Cl2の析出を防ぐことができ、エッチング能力も一定にすることができる。

エッチング

塩化第二鉄液

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エンドミル(end mill)

外形ルーター加工などに使われているドリルの名称。
側面から見た形状はスパイラルなドリルに似ているが、先端はフイッシュテール状で交叉している

→ルーターピット

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送りピッチ(feed pitch)

同じ物を等間隔でいくつか並べたときの、同じ点間の距離のこと。

ピッチ

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 か 

解像力(resolving power)

レンズがどれだけ被写体を精密に写せるかを表した尺度のこと。
現実には何種類かの細い線を色々な位置に配置して撮影し、何処まで細い線を見分けることが出来るかを調べることにより解像度を調べることが出来る。

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片面板(single sided board)

基板材料の片面にプリント技術を用いて配線パターンを形成したもの

積層板両面板

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カブリ

感光剤が塗布されている撮影用のフィルムを取扱のミスで光を当ててしまい、現像した時にフィルムの面に曇りが出ること。これは撮影用のフィルムを長期間保存し過ぎたり、保存の状況が悪いときにも起きる現象。
かぶり現象を防ぐためには撮影用のフィルムは暗室内の着色電球(一般には赤又は黄色)の下で扱う必要がある。

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ガラスエポキシ(glass epoxy)

ガラス繊維布とエポキシ樹脂から作られた基板のこと
エポキシ樹脂は2種類の異なった樹脂の重合反応によって得られる樹脂で、硬化剤の選び方で広い範囲の異なった特性の樹脂が得られる。このため最もバランスのとれた使い易い基板材として広く用いられている。電気を通さず加工性も良い材料。

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ガラスマスク(glass mask)

フィルムでなく、感光剤が塗布されたガラスを使って作られた原板のこと。

→ガラス乾板、フィルムマスク

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ギャップ(gap)

パターンやランドの間隔のこと。

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共晶半田(eutectic solder)

すず61.9%、鉛38.1%融点183°の半田のこと 作業温度や安定性から広く使用されているが、鉛が含まれているため環境への影響を考慮し、規制の対象となっている

鉛フリー半田

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キリ穴(drilled hole)

キリであけただけの穴を指し、「バカ穴」とも云う。
スルホールでない孔のことをいう。

ばか穴

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金メッキ(gold plating)

金を表面にメッキすること。
良い金メッキをするために下地に他の金属をメッキしておくとよい、下地金属にはニッケル(Ni)が用いられることが多い。
金メッキは変色もせず、電気の通りも良いが、高価で傷が付き易いので取扱には注意が必要。
また金メッキにはソフトゴールドと言う品質の高い(Au99.99%以上)特殊な金メッキもあり、色合いが全く異なる。

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クレイジング(crazing)

機械的な歪で絶縁基板中のガラス繊維が、織り目の所で樹脂と離れる現象。
この現象が起きると内部に白い点や十字形が連結しているように見える。
これと似た現象にミーズリングがある。

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現像(development)

露光された感光剤の中の潜像(隠された像)を目に見えるようにする作業のこと。
具体的には感光剤にはハロゲン化銀が使われていて、光の当たった部分を金属銀の粒子に還元することにより像が見えるようになる。光の当たらなかった部分は溶かし出されてしまう。

定着

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コーティング(coating)

表面を保護したり特殊な性質を持たさせるために、他の材料を密着させて覆うこと。
密着させる方法としては樹脂剤の塗布や、シートの圧着から薬剤の加熱処理など色々の方法があり、メッキなどもコーティングの一つとする見方もある。

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工業用写真

芸術写真や報道写真、又一般の記念やスナップ写真と区別して工業用に使われている写真の総称。

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公差(tolerance)

図面上に書かれている寸法の許容範囲のこと。
注意しなければならないのは公差の表示で、±表示も有れば、+−別々の表示もある。

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高周波(high frequency)

比較的高い周波数のこと

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校正(proof reading)

出来上がった文章やフィルムの原板などを、元の原稿や原図と較べながら見直しをして誤りが無いように確認、修正をすること

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黒化処理(black oxide treatment)

黒色酸化処理法の略。通常表面が黒色に変化するので黒色処理法とも云う。
プリント回路基板を積層する際に接着性を向上させるための前処理として銅箔表面を酸化処理する方法のこと。
処理液の組成条件によってはブラックオキサイドとブラウンオキサイドがある。これは酸化第一銅と酸化第二銅の組成の割合で色が変わるため。最近では酸化膜の形状のまま銅に還元してハロー現象を防止する方法も行なわれている。

積層板ハローイング

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 さ 

皿穴(countersink)

プリント基板などをビスで固定する際、ビスの頭が出ないように、ビス挿入面を皿状に削り取った穴の事。

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三角法(trigonometry)

品物を三つの方向からの見た目で描き、立体的な構造を表す製図方式。

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Cカット(corner cut)

品物の角を決められた寸法で切ることを云う。例えば「C4mm」と言えば角の両辺を 4mm づつ 45°で斜めに切り取ること。

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CZ処理

ソルダーレジスト、プリプレグ、ドライフィルム等の密着性を向上させるために銅表面を粗化させる表面処理方法のこと

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ジアゾ(diazo)

写真の乳剤がハロゲン化銀を使用しているのに対して顔料を使用しているフィルムでアンモニヤガスで現像する。
カラーコピーとも云い、茶・赤・青・黄など沢山の色が用意されている。現在では製造が中止されている。

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JPCA(一般社団法人日本電子回路工業会)(Japan Electronics Packaging and Circuits Association)

電子回路工業の高度化を図ることにより、電子回路工業及び関連産業の健全な発展に資するとともに、電子回路の品質、性能の向上を図ることにより、電子工学技術の進歩発展と電子機械の機能の向上に資し、もって国民経済の発展に寄与することを目的に設立された業界団体

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シルク印刷(silk screen printing)

レジストを塗布するときに昔は絹(シルク)で作られた版が使われていて、文字も一緒に印刷されていた。このため文字印刷のことを業界では通称「シルク」と呼んでいる。
現在ではシルクは使われずテトロン・ステンレスなどが使われているが「シルク」と云う言葉として残っている。他にもインクジェット印刷による文字印刷も行われている。

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スタック方式

基板の固定方式。
上板と下板に基板を基準穴を介して冶具ピンで挟みこみ加工する方式。
穴の位置ずれを防御する一つの方法として用いられる。

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ステップ加工(step drilling)

穴あけ加工をするときに数回に分けて往復させて貫通させる方法で、深い穴や細い穴の加工時などに切り屑の排出を助けるために行なう。

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スミア(smear)

エポキシスミアともいう。
スミアとは汚れのこと。
多層板穴あけ加工の際に発生する切削熱(200℃前後)によってエポキシ樹脂が溶けて、表層・内層の銅箔に付着しスルホールメッキの接着不良をまねき導通不良の原因となることをいう。
原因としてはドリルの形状(ストレートタイプに出やすい)、ドリル切刃の磨耗、切削条件(送り速度の下げすぎの時に出やすい)、重ね板枚数(重ねすぎと切り屑の排出がわるい時に出やすい)などが考えられる。

スミア処理

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スミア処理(desmear)

デスミア、スミア除去ともいう。
ドリル穴明けの際にドリル刃と基板との摩擦で発生したスミア或いはレーザ穴明けで残留した樹脂をケミカルホールクリーニングなどで除去すること。 積層板のスル穴メッキ前処理に使われ、処理法としては最近では殆どが過マンガン酸カリウム法が用いられている。

スミア

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スルホール(through hole)

基板の上下面に電気を通すために、基板に穴を明け穴の内面にメッキを施して穴のメッキ壁面を通して電気の導通をはかった穴のこと。THと言う記号でも書かれる。
現在では単に基板の上下面に限らず、多層板の場合には中の2層目とか4層目とか限定された層間の導通を図ったスルホールや全部の層の導通をはかった穴もある。又外層には出ないで内層間だけの導通を行う「ブラインドスルホール」と言う特殊なスルホールもある。

積層板 ブローホール

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スルホールメッキ(plated-through hole)

プリント回路基板で、表面や内層を相互に接続を行うために貫通穴の内壁にメッキを施すこと。

テトラ処理銅メッキ

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積層板(laminate)

基板材料を複数枚積み重ねて接着したプリント配線板のこと
また、絶縁板に銅箔を張り付けたものを銅張積層板をいう。

片面版両面版

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線中

円の直径や、平行している二つの直線の間隔を測る場合に、線の中心から中心迄を測ると言う意味で使われる。

外寸内寸

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層間剥離(delamination)

積層板で層と層の間が剥離してしまうこと

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測長機(measuring machine)

顕微鏡で拡大して縦横の長さを正確に測れる測定機のこと。

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外寸(そとすん、がいすん)(external dimension)

枠の外側から外側までの寸法を外寸又は外法(そとのり)という。

線中内寸

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粗度

粗さのこと

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 た 

多層板(multilayer board)

プリント回路基板で片面板に対して両面板以上の物を多層板という。
これは基板の機能をコンパクトに納めるために、色々の機能を持った何枚かの基板を一つに重ね合わせて作られた物である。

内層ネイルヘッドハローイング

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チェッカー(checker)

基板のショート・断線等を電気的に検査する機械のことを云いう。

→ランド、SR、

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抵抗(resistance)

電気抵抗を略して単に抵抗と云うことが多い。
電気抵抗とは電気の流れを阻害することを云い、オーム(Ω)という単位で表される。
オームの値が非常に小さい材料、言い換えれば電気が流れ易い材料を導体(良導体)といい、反対にオームの値が非常に大きい材料、即ち電気が流れにくい材料を絶縁体(不導体)と言う。基板の中心素材の樹脂は絶縁体で、その上に導体の銅箔で電気の流れを作ったものが基板です。
 電気部品の中には余り電気を流しては行けない部品もあるので、電気の流れを制限するために、調整された電気抵抗を持つ抵抗体という部品が電気回路には使われている。

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定着(fixing)

現像した後現像で還元されずに残っている感光剤の非感光部分(光の当たらなかった所)を除去し、映像(光が当たり現像で還元された所)を安定化する作業のこと。

現像

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デュープ(dupe)

反転現像の意味、「リバーサル・フィルム」とも云う。
普通のフィルムは「ネガ」から「ポジ」又は「ポジ」から「ネガ」を作るが、「デュープ・フィルム」は「ポジ」から「ポジ」又は「ネガ」から「ネガ」を作るフィルムである。

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デッピング

感光剤の溶けている容器に材料を浸した後、引き上げ乾燥して感光剤を塗布する方法。

ドライ

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テトラ処理

テフロン基板のスルホールメッキの際に穴内壁のメッキ前処理として行なわれる特殊な前処理の名称。
テフロン基板のスルホールはこの前処理を完全に行なわないと信頼性のあるスルホールは形成されないと言われている。
特殊の薬剤で悪臭・腐食性が大きいので使用器具の選定や換気が必要となる。

スルホールメッキ、テフロン基板

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テフロン基板(PTFE PCB)

絶縁材にテフロン(PTFE)を用いた基板
高周波特性が良いことが知られている。

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伝送損失(transmission loss)

通信経路上を流れる信号の減衰、劣化の度合いのこと

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展開図

曲げ加工の有るメタルマスクで、曲げる前の状態を表した図面。エッチングはこの図の状態で行われる。
曲がった状態(製品の最終形態)から展開図を作成するには曲がった部分の伸縮などを考慮する必要があり、複雑な計算を必要とする

曲げ加工

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展開寸法

曲げ加工を行うメタルマスクの場合に、曲げる前の状態の寸法のこと。
例えば円筒などの場合、円周の長さは円筒の図面だけでは分からない、円筒を切り開いて長方形にして初めて円筒の円周の長さが分かり、円筒を作るのに必要な材料の寸法が分かる。この様に図形を展開して求められる寸法を云う。
寸法の求め方は幾何学的に図形を移動して求める場合と、計算式より算出して求める場合がある。

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電解メッキ(electroplating)

電解メッキは陽極にメッキする材料又は不溶性極を、陰極に被メッキ品を接続して、メッキ液のなかで電流を流すことで金属を析出させる方法
無電解メッキに比べメッキは厚く、コントロールが可能である。
金・ニッケル・銅・半田などのメッキが可能である。

無電解メッキ

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透視図

プリント回路基板の図面で透視図とは、裏面を表面から透視した図

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銅箔(copper foil)

銅の薄箔のこと。
一般的な基板材料には片面又は両面に銅箔が貼られている。

→プリント回路基板

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銅箔文字

エッチングした時に文字の部分の銅箔が残る、銅箔で浮き出ている文字のこと。
文字残しとも云う。

抜き文字

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銅メッキ(copper plating)

銅イオンのあるメッキ液から、還元剤を用いた化学反応や電気分解による銅の析出方法のこと

スルホールメッキ

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ドライ(dry)

ドライフィルムのことまたは、ドライフィルムを使ったメッキ法のことをいう。
詳しくはデッピングの項参照。

デッピングドライフィルム

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ドライフィルム(photosensitive dry film)

感光レジストとして溶液ではなくフィルム状にしたもの
エッチング、メッキレジストでパターン形成を行うものがある。

ドライ

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トンボ

十字形のしるし。図面上の位置を示す目印
トンボの用途は主に二つあり、一つは左右のトンボ中心間の距離を 10 の倍数にして、、フィルムで撮影時の倍率を確認するのに利用する。もう一つはフィルムの編集を行うときに、それぞれのフィルムの同一位置にトンボを付け、それらのトンボを重ね合わせることによって、フィルムの位置合わせ作業をし易くする。

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 な 

内層(internal Layer)

多層プリント基板の表と裏の外部にある導体パターン以外の板の内部にある導体パターンの総称。

多層板

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鉛フリー半田(lead-free solder)

鉛が含まれていない半田のこと
無鉛半田ともいう

共晶半田

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ニゲ

プリント回路基板で、キリ孔、基板端、ランドパターン等に対する、銅箔や SR の余白部分のこと。
部品の図面上には描かれていないが、部品を製作する上でセットしたり、掴んだり、エッチング液を逃がしたりするために必要な部分又は模様のことを「ニゲ」ということもある。

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ネイルヘッド(nail head)

多層板穴あけ加工時に内層銅箔が穴の内壁に広がり、絶縁板の部分が薄くなることで断面が釘の頭のような状態になること。
原因としてはドリルの磨耗で鈍くなった切刃で内層銅箔を切削するのではなく引きちぎりながら側面に押し付けるようにして突き進むことにより発生する。再研摩したドリルでも起きることがある。

多層板

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ネガ(negative)

被写体と明暗や色調の正反対な写真のこと。
「陰画」とも云う。
「ポジ」を反転すると「ネガ」になる。

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 は 

ハーフ・エッチング(half etching)

メタルマスクのエッチングでは形(かたち)を作るために板の両面からエッチングをして完全に形を作るが、片側からのみのエッチングで形を彫ることをいう。

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ばか穴

穴の中に何の細工もしていない単にキリで明けただけの穴(キリ穴)のこと。
本来の意味は物の取り付けや合せの ”ニゲ ”として、ビスやボルトの徑より少し大きめに明けられたキリ穴のことをいう。

キリ穴

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バリ(burr)

切断や孔明け、プレスなどの機械加工をした際、端面の角がめくれる、このめくれた部分をバリと言う。金属箔のバリはショートなどの原因にもなり、絶縁樹脂材のバリはメッキの際に災いし不良の原因になることもある。
また、メタルマスク等のブリッジを切り落した痕の出っ張りもバリと呼ぶ。

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ハローイング(haloing)

機械的、または、化学的な加工によって、絶縁部の色の変わることをいう
機械的加工では、パンチプレスによって積層板端部が隔離して白色になる見える状態
化学的加工では、多層版の接着に用いた黒化処理の酸化物がスルーホール工程で穴の端部から溶解して穴の周辺が白、または、ピンク色に変色する状態になることをいう

黒化処理多層板

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半田コート(solder coating)

プリント回路基板を、半田が溶融している槽の中に浸漬し引き出すときに高温、高圧のエアで不要な半田で取り去ることで半田を均一にコートする方法
垂直方式と水平方式がある。

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半田面(solder side)

プリント回路基板の部品面に対する用語で、部品面より組み込まれた部品を半田付けする面のこと。部品面の反対側の面になる。
パターン面とも呼ばれる。
通常は部品面よりもパターンが複雑なため、当社ではこちら側を表面として扱う場合が多い。
最近は、両面実装や自動実装が一般的になり、この様な言い回しは意味を成さなくなって来ている。

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PCB(printed circuit board)

プリント配線基板の英語 printed circuit boardの略称

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PTFE(Poly Tetra Fluoro Etylene)

フッ素原子と炭素原子のみからなるフッ素樹脂素材
テフロンとも呼ばれる

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ピッチ(pitch)

単にピッチと云った場合は、送りピッチのことを指すことが多い。

送りピッチ

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ビルドアップ基板(build up boad)

絶縁層の形成、配線パターンの形成、層間接続を順に行っていくことで層を積み上げて多層化をした積層板
層間接続の穴あけにはレーザーなどが用いられる。

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ピンホール(pin-hole)

小さな穴と言う意味。
フィルムやエッチング用レジストの現像面に出る小さな円形の欠陥、メタルマスクの表面に出る小さな円形の欠陥等をいう。
発生原因は室内の塵挨や空気の巻き込みが主要因である。

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部品面(parts side)

プリント回路基板でその上に電子部品が載る面のこと。半田面の反対側の面になる。

半田面

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プラズマ処理

強力な酸化力を有する酸素プラズマによって表面を粗くすることでメッキなどの密着性を向上させる方法

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ブリッジ(bridge)

メタルマスクのエッチング時や、プリント回路基板のルータ加工時に、品物が板から落ちないために付ける接続部分のことをいう。
または、基板などの場合には、導体と導体の間に半田やメッキ残り等が橋を架けたようになりショートの原因となる欠陥のことを指す。

→ルータ加工

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プレスガイド

基板などをプレス機で打ち抜く際に、プレス型にセットするときセット合わせの目印となるマークのこと。
一般には2点ガイドが広く用いられている。

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ブローホール(blow hole)

半田付けをしたとき、スルホール部にあがった半田の中にガスが入り込み空洞となるような現象をいう。
原因としては基板の吸湿、メッキ厚の薄さ、スルーホール内壁の粗さ、樹脂基材などが上げられる。

スルホール

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ベーキング(baking)

基板材の絶縁材の中に含まれている水分を除去するためにする高温処理のこと。
基板材では水分だけでなく歪の除去をかねて行なうこともあります。高温のもとで行なわれる半田付けやフュージングの際などにも行なう。通常は恒温槽を用いて100〜130℃で1〜2時間程度行なわれるが、素材によっても時間、温度が変わるため注意が必要である

ミーズリング

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ベースフィルム(base film)

フレキシブル基板の導体パターンを形成するべースとなる樹脂材料の
フィルムのこと。単にベースとも言う。
耐熱性フレキシブルプリント配線板はポリイミドフィルムが、半田付けなどの
熱のかからぬものにはポリエステルフィルムが用いられる。

→フレキシブル基板

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ポジ(positive)

被写体と同じ明暗、色調を持った写真のこと。
「陽画」ともいう。
当社では一般的に、ドライエッチング用のメタルマスク用、シルク用のフィルム及び、 SR 用のフィルムで SR の掛るところが透明なフィルムを、「ポジ」とよんでいるが、この中で、真に「ポジ」フィルムなのはシルク用のフィルムだけで、他の二つは厳密な意味では「ネガ」フィルムである。
「ネガ」を反転すると「ポジ」になる。

ネガ

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 ま 

曲げ加工

メタルマスクでエッチングした後に、製品の一部を曲げる加工。

展開図

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ミーズリング(measling)

白化とも言う。熱的なひずみで絶縁基板中のガラス繊維が織り目の重なる所で樹脂が剥離する現象をいう。この状態は絶縁基板表面に近い所で独立した白い点又は白い十字形となって現れるところから白化という名が付けられた。
防止法の一つとしてベーキングがある。

ベーキング、絶縁基板

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無電解メッキ(electroless plating)

電気を通さずに溶液中に還元剤を加え、材料表面の接触作用による還元(又は置換)反応を利用してメッキすることをいう。
電解メッキと比較して均一に付くが、厚さは薄い。
代表的なものとしては無電解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ、無電解金メッキがある。

電解メッキ

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 や 

誘電体(dielectric)

導電性よりも誘電性が優位な物質である。広いバンドギャップを有し、直流電圧に対しては電気を通さない絶縁体としてふるまう。

誘電率

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誘電率(permittivity)

物質内で電荷とそれによって与えられる力との関係を示す係数である。電媒定数ともいう。
各物質は固有の誘電率をもち、この値は外部から電場を与えたとき物質中の原子(あるいは分子)がどのように応答するか(誘電分極の仕方)によって定まる。

誘電体

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 ら 

リジッドフレキシブル基板(fulexible rigid wiring boad)

ガラスエポキシなどの硬い材料と柔軟性を持つフレキシブル基板を組み合わせた基板

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両面板(double sided printed board)

基板材料の表面と裏面にプリント技術を用いて配線パターンを形成した基板

片面板 積層板

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 わ 

ワイヤーカット(wire cut)

ワイヤーに電流を流すことで導電性のある素材の精密切断ができる加工

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ワーク・フィルム(work film)

プリント基板製造時に使用するフィルムのこと。
作業用フィルムとも呼ばれる。

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